Описание
Дата выхода на рынок | 2023г |
Операционная система | Android |
Версия ОС на момент выхода | Android 13 |
Конструкция корпуса | моноблок |
Материал корпуса | пластик |
Материал задней крышки | пластик |
Пыле- и влагозащита | — |
Процессор | Mediatek Helio G88 |
Тактовая частота процессора | 2 000 МГц |
Количество ядер | 8 (2+6) |
Микроархитектура ЦПУ | ARM Cortex-A76 2400 МГц + Cortex-A55 2000 МГц |
Разрядность процессора | 64 бита |
Техпроцесс | 12 нм |
Графический ускоритель | Mali-G52 MC2 |
Размер экрана | 6.78″ |
Технология экрана | IPS |
Частота обновления экрана | 90 Гц |
Количество цветов экрана | 16 млн |
Разрешающая способность экрана | 396 ppi |
Соотношение сторон | 20:9 |
Защита от царапин | — |
Оперативная память | 8 ГБ |
Встроенная память | 128/256 ГБ |
Количество точек матрицы | 50 Мп |
Длина | 168.6 мм |
Ширина | 76.6 мм |
Толщина | 8.3 мм |
Вес | 196 г |
Характеристики камеры | 50 Мп, f/1.6; Макро 2 Мп, f/2.4 |
Количество основных камер | 3 |
Дополнительные модули камеры | макро |
Диафрагма основной камеры | f/1.6 |
Максимальное количество кадров в секунду | 30 кадров/с |
Фронтальная камера | 32 Мп |
Диафрагма | f/2.2 |
Расположение фронтальной камеры | — |
Максимальное разрешение видео | 2560×1440 (30 кадров/с) |
Поддержка карт памяти | microSD, microSDHC, microSDXC |
Максимальная емкость карты памяти | 1 ТБ |
Формат SIM-карты | nano-SIM |
Количество SIM-карт | 2 |
Раздельные слоты | SIM 2 и карт памяти |
Расположение сканера отпечатка пальца | на боковом торце |
Быстрая зарядка | + |
Передача данных | EDGE HSPA HSPA+ LTE 4G |
Bluetooth | 5.0 |
Аудиовыход | jack 3.5 мм |
Wi-Fi | 802.11ac (Wi-Fi 5) |
Разъём подключения | USB Type-C 2.0 |
Тип аккумулятора | Li-ion |
Емкость аккумулятора | 5 000 мА•ч |
Аккумулятор | несъёмный |
Комплект поставки | адаптер питания, USB кабель |
Китайский смартфон |
Отзывы
Отзывов пока нет.