Описание
Дата выхода на рынок | 2024г |
Операционная система | Android |
Версия ОС на момент выхода | Android 14 |
Конструкция корпуса | моноблок |
Материал корпуса | пластик |
Материал задней крышки | пластик |
Пыле- и влагозащита | IP53 |
Процессор | Mediatek Helio G81 |
Тактовая частота процессора | 2 000 МГц |
Количество ядер | 8 (2+6) |
Микроархитектура ЦПУ | ARM Cortex-A75 2000 МГц + Cortex-A55 1800 МГц |
Разрядность процессора | 64 бита |
Техпроцесс | 12 нм |
Графический ускоритель | Mali-G52 MC2 |
Размер экрана | 6.67″ |
Технология экрана | IPS |
Частота обновления экрана | 120 Гц |
Разрешение экрана | 720×1600 |
Разрешающая способность экрана | 263 ppi |
Соотношение сторон | 20:9 |
Защита от царапин | + |
Оперативная память | 4/6/8 ГБ |
Встроенная память | 128/256 ГБ |
Количество точек матрицы | 48 Мп |
Длина | 165.7 мм |
Ширина | 77.3 мм |
Толщина | 7.8 мм |
Вес | 185 г |
Характеристики камеры | 48 Мп, Sony IMX 582 |
Количество основных камер | 2 |
Пыле- и влагозащита | IP54 |
Диафрагма основной камеры | f/1.6 |
Максимальное количество кадров в секунду | 60 кадров/с |
Фронтальная камера | 8 Мп |
Диафрагма | f/2.2 |
Расположение фронтальной камеры | в экране |
Максимальное разрешение видео | 1920×1080 (Full HD) |
Раздельные слоты | SIM 2 и карт памяти |
Расположение сканера отпечатка пальца | на боковом торце |
Быстрая зарядка | + |
Передача данных | EDGE HSPA HSPA+ LTE 4G |
Bluetooth | 5.0 |
Аудиовыход | jack 3.5 мм |
Wi-Fi | 802.11ac (Wi-Fi 5) |
Разъём подключения | USB Type-C 2.0 |
Тип аккумулятора | Li-ion |
Емкость аккумулятора | 5 000 мА•ч |
Аккумулятор | несъёмный |
Комплект поставки | адаптер питания, USB кабель, чехол |
Китайский смартфон |
Отзывы
Отзывов пока нет.