Описание
Дата выхода на рынок | 2024г |
Операционная система | Android |
Версия ОС на момент выхода | Android 14 (Realme UI 5.0) |
Конструкция корпуса | моноблок |
Материал корпуса | пластик |
Материал задней крышки | пластик |
Пыле- и влагозащита | IP54 |
Процессор | Mediatek Helio G85 |
Тактовая частота процессора | 2 000 МГц |
Количество ядер | 8 (2+6) |
Микроархитектура ЦПУ | Octa-core (2×2.0 GHz Cortex-A75 & 6×1.8 GHz Cortex-A55) |
Разрядность процессора | 64 бита |
Техпроцесс | 12 нм |
Графический ускоритель | Mali-G52 MC2 |
Размер экрана | 6.67″ |
Технология экрана | IPS |
Частота обновления экрана | 90 Гц |
Количество цветов экрана | 16 млн |
Разрешающая способность экрана | 264 ppi |
Соотношение сторон | 20:9 |
Защита от царапин | — |
Оперативная память | 6/8 ГБ |
Встроенная память | 128/256 ГБ |
Количество точек матрицы | 50 Мп |
Длина | 164.6 мм |
Ширина | 76.1 мм |
Толщина | 7.6 мм |
Вес | 185 г |
Характеристики камеры | 50 MP, f/1.8, (широкоугольный), PDAF 2 MP, f/2.4, (датчик глубины) |
Количество основных камер | 3 |
Дополнительные модули камеры | широкоугольный, датчик глубины |
Диафрагма основной камеры | f/1.8 |
Максимальное количество кадров в секунду | 30 кадров/с |
Фронтальная камера | 8 Мп |
Диафрагма | f/2.0 |
Расположение фронтальной камеры | в экране |
Максимальное разрешение видео | 3840 x 2160 |
Поддержка карт памяти | microSDXC |
Максимальная емкость карты памяти | — |
Формат SIM-карты | nano-SIM |
Количество SIM-карт | 2 |
Раздельные слоты | SIM 2 и карт памяти |
Расположение сканера отпечатка пальца | на боковом торце |
Быстрая зарядка | + |
Передача данных | EDGE HSPA HSPA+ LTE |
Bluetooth | 5.0 |
Аудиовыход | jack 3.5 мм |
Wi-Fi | 802.11ac (Wi-Fi 5) |
Разъём подключения | USB Type-C 2.0 |
Тип аккумулятора | Li-ion |
Емкость аккумулятора | 5 000 мА•ч |
Аккумулятор | несъёмный |
Комплект поставки | — |
Китайский смартфон |
Отзывы
Отзывов пока нет.