Описание
Дата выхода на рынок | 2023г |
Операционная система | Android |
Версия ОС на момент выхода | Android 13 (OneUI 5.1) |
Конструкция корпуса | моноблок |
Материал корпуса | пластик |
Материал задней крышки | пластик |
Пыле- и влагозащита | — |
Процессор | Mediatek Helio G85 |
Тактовая частота процессора | 2 000 МГц |
Количество ядер | 8 (2+6) |
Микроархитектура ЦПУ | ARM Cortex-A75 2000 МГц + Cortex-A55 1800 МГц |
Разрядность процессора | 64 бита |
Техпроцесс | 12 нм |
Графический ускоритель | Mali-G52 MC2 |
Размер экрана | 6.7″ |
Технология экрана | PLS |
Частота обновления экрана | 60 Гц |
Количество цветов экрана | 16 млн |
Разрешающая способность экрана | 262 ppi |
Соотношение сторон | 20:9 |
Защита от царапин | — |
Оперативная память | 4/6 ГБ (LPDDR4X) |
Встроенная память | 64/128 ГБ (eMMC 5.1) |
Количество точек матрицы | 50 Мп |
Длина | 168,8 мм |
Ширина | 78,2 мм |
Толщина | 8.8 мм |
Вес | 195 г |
Характеристики камеры | 50 Мп, f/1.8, широкоугольный 2 Мп, f/2.4, датчик глубины |
Количество основных камер | 2 |
Дополнительные модули камеры | широкоугольный, датчик глубины |
Диафрагма основной камеры | f/1.8 |
Максимальное количество кадров в секунду | 120 кадров/с |
Фронтальная камера | 8 Мп |
Диафрагма | f/2.0 |
Расположение фронтальной камеры | в выступе на экране («капля») |
Максимальное разрешение видео | 1920×1080 (Full HD) |
Поддержка карт памяти | microSD, microSDHC, microSDXC |
Максимальная емкость карты памяти | 1 ТБ |
Формат SIM-карты | nano-SIM |
Количество SIM-карт | 2 |
Раздельные слоты | SIM 2 и карт памяти |
Расположение сканера отпечатка пальца | — |
Быстрая зарядка | + |
Передача данных | EDGE HSPA HSPA+ LTE 4G |
Bluetooth | 5.3 |
Аудиовыход | jack 3.5 мм |
Wi-Fi | 802.11ac (Wi-Fi 5) |
Разъём подключения | USB Type-C 2.0 |
Тип аккумулятора | Li-ion |
Емкость аккумулятора | 5 000 мА•ч |
Аккумулятор | несъёмный |
Комплект поставки | кабель USB-A -> USB-C |
Для школьника, китайский смартфон |
Отзывы
Отзывов пока нет.